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迷要购买（網纸→ ctmyao.com）新闻援引博文介绍，本次曝光的 MCCP 技术类似超频爱好者常用的“核心直触散热”（Direct-die Cooling）方案，通过一块内部嵌有微小通道的铜制冷板，让冷却液直接在芯片上方或周围流动。这种设计能够产生局部对流，显著降低从芯片核心到冷却液的热阻，从而实现远超传统液冷方案的散热效率。免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。（網纸→ ctmyao.com）迷要购买（網纸→ ctmyao.com）



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